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新型微孔材料的设计、合成与应用
2019-11-01 17:24  

金属硫属化合物微孔材料是由无机的半导体骨架和客体的无机金属或有机胺类离子组成,因此它既具有无机半导体的物理性质,又继承了传统氧化物微孔材料的一些物理化学特性。在前期金属硫属化合物超级四面体簇的构筑和组装等研究工作基础上,本方向主要开展以下两个方面的研究工作:(1)以绿色、廉价、可生物降解的低共熔溶剂(deep eutectic solvents;DESs)作为反应介质合成该类材料,探索该类材料在离子交换与吸附、光致变色等领域的应用;(2)具有开放骨架的金属-含硫配体微孔材料的设计、合成及在离子交换、发光中的应用。

图1:(a) T2簇和T3簇作为次级结构单元通过顶端硫原子连接方式形成具有3D的PtS结构; (b)超级四面体T2,2簇与超级四面体T3簇通过端基硒原子以T2,2-T3连接方式构筑的三维结构。

图2:在低共熔溶剂中合成晶态Sn-Se微孔材料及其热致变色性能示意图

图3:(a)化合物沿c轴方向的一维直孔道(b)稀土离子(Ln3+= Sm3+、Ce3+、Nd3+and Gd3+)作为四连接节点结构简化后的二重互穿dia网格

代表性论文:

Inorg. Chem.2019, 58, 2942;Chem. Commun.2018, 54, 4806;J Mater. Chem. C,2017,5,6620;Chem. Commun.,2015,51,15189;Chem.Commun.,2015, 51, 3919;Chem. Commun., 2014, 50, 796;J. Am. Chem. Soc. 2010,132, 3656.

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